全球信用市场正在发出逾一年来最强烈的避险信号。科技公司为人工智能建设大举举债的前景，叠加油价上涨与法国政局动荡，共同推动全球企业债利差急剧走阔。
彭博指数数据显示，全球投资级企业债利差周四飙升至129个基点，创2025年5月以来最宽水平。
与此同时，追踪美国蓝筹企业债违约保护成本的CDX投资级指数周五升至64个基点，触及3月以来高点。亚洲高评级美元债利差也扩至2025年7月以来最高，波动加剧迫使韩国进出口银行推迟一笔日元债券发行。
市场担忧的核心在于：以Meta为代表的科技巨头正在酝酿史无前例的融资规模，而AI投资能否及时转化为盈利，仍是未知数。
PGIM Credit美国投资级企业债联席主管David Del Vecchio表示，"市场正在消化为AI建设所需潜在发行规模带来的冲击，投资者几乎没有理由主动入场填补空缺。"
CreditSights新加坡南亚及东南亚企业债主管Lakshmanan R表示，"我认为这是信用风险更持续性重新定价的开端，是多重全球风险接连冲击市场的共同结果。"
Meta巨额支出计划点燃市场忧虑
本轮信用市场动荡的直接导火索，是Meta本周披露的最新资本支出规划。
Meta在季度文件中表示，公司正考虑从今秋起的数年内筹集"数千亿美元"资金。其支出承诺已从7月的约7000亿美元攀升至约8250亿美元。
Meta同时在文件中透露，公司特别委员会将抢先锁定资本视为战略要务，原因是需要"在竞争对手占满各类融资渠道之前"完成融资，并将当前形容为"日益具有挑战性的融资环境"。
这一表述进一步加剧了市场对科技公司集中融资、抢占有限资金池的担忧。
SpaceX借债购芯，AI融资规模持续刷新纪录
科技公司的借贷雄心不止于Meta。马斯克旗下SpaceX正寻求筹资400亿美元，用于向英伟达采购芯片，此举将跻身AI建设史上最大规模债务融资之列。
此次融资利率将高于SpaceX上次发债时的水平，其中较低评级债券的定价利率约为8.3%。
彭博Trace数据显示，截至周五收盘，SpaceX 2046年到期、票息6.6%的债券利差扩大13个基点至279个基点。
据彭博新闻汇编的数据，今年以来企业在全球债务市场为AI相关支出累计融资逾4500亿美元。Janus Henderson全球多策略及企业信用主管、驻丹佛的John Lloyd预计，明年为AI建设发行的债务总规模或将接近1万亿美元。
市场能否消化？分歧浮现
面对即将到来的万亿美元融资浪潮，市场参与者看法不一。
Lloyd表示，市场应有能力消化这一规模，投资者对即将到来的融资并非毫无准备。但他同时警告，市场震荡在所难免："风险已广为人知，因此每一个数据点都可能引发波动，因为它会改变市场对这些风险的权重判断。"
更大的分歧存在于AI投资回报本身。对冲基金巨头Citadel创始人Ken Griffin警告AI存在泡沫风险；黑石总裁Jon Gray则持相反立场，认为需求"几近抛物线式增长"，无需过度担忧。
值得注意的是，尽管利差走阔，美国投资级企业债利差绝对水平仍处于历史相对偏低区间，87个基点明显低于过去十年约109个基点的均值，表明市场整体尚未陷入恐慌。
盈利强劲，或反成风险因子
一个颇具反讽意味的市场逻辑正在形成：科技公司越赚钱，投资者可能越担心。
Meta与SpaceX本周均公布了好于分析师平均预期的业绩，凸显出这些重度借贷者在大规模数据中心等投资尚未完全投产前，已能创造超额利润。
然而，Voya Investment Management美国投资级企业债主管Travis King对此提出了警示。他表示，"指数层面利差尚属收窄，但表面之下已是一片狼藉。如果科技股财报传来好消息，唯一的意涵可能是它们会进一步扩大支出计划。"
这意味着，强劲盈利不仅不会平息市场担忧，反而可能为下一轮更大规模的举债潮埋下伏笔。
