三星电子会长李在镕访问日本横滨的先进封装研究中心，考察下一代半导体封装材料和工艺研发进展，并讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业合作。三星计划自 2024 年起未来 5 年投资 400 亿日元，将横滨 APL 打造为全球先进封装……
三星电子会长李在镕访问日本横滨的先进封装研究中心，考察下一代半导体封装材料和工艺研发进展，并讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业合作。三星计划自 2024 年起未来 5 年投资 400 亿日元，将横滨 APL 打造为全球先进封装……
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