亚洲财经

☰ 搜索

物理分析需要跟上设计节奏

随着芯片、封装、板卡和系统被协同设计,基于物理的分析变得愈发重要。Vinci表示,公司近期完成2.5亿美元B轮融资,估值15亿美元,将加快把连续物理推理和面向工程的AI工作流引入半导体及更广泛的硬件设计流程。……