2045年的芯片会长什么样英特尔晶圆厂实录：每一步新结构都要熬十年

来源：币圈快讯发布时间：2026-10-23 11:01 阅读：1,360 栏目：币圈快讯

Dwarkesh Patel 走访英特尔晶圆厂和研究实验室后，与多位技术负责人讨论了环绕栅极、背面供电、CFET、互连材料和先进封装等话题。英特尔方面认为，未来芯片会继续走向三维堆叠，但每种新结构从验证到量产都要经历漫长磨合，当前更紧的……

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