美光预计 2028 年将推出计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM

来源：币圈快讯发布时间：2026-10-22 10:41 阅读：4,004 栏目：币圈快讯

美光在 2026 年度技术网络研讨会上展望了堆叠集成的泛 HBM 内存产品，预计在标准 HBM5 于 2028 年面世时，还将推出两种新型 3DS 内存：vHBM 和面向端侧 AI 推理的 vEIM。美光称，相关方案将采用无凸块混合键合技术并导入集成散热解决方……

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