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消息称佳能计划到2029年将后端光刻机产能提升50%

佳能计划到2029年将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前水平提升50%。公司同时在开发用于先进封装工艺的i线光刻设备,并推出可处理510×515毫米基板的大尺寸基板光刻机台。……