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微软发布 Maia 300 AI 芯片:台积电 N2P 工艺,288GB HBM4 内存,带宽 18TB/s

微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片,配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽,FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS,基于台积电 N2P 制程打造,计划于 2027 年部署。