科技媒体 Wccftech 报道称，AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，基于 Medusa Point 架构，CPU 采用 Zen 6 与 Zen 5 LP 混合设计，GPU 配备 12 个 RDNA4m 计算单元。爆料还称，Ryzen Z3 面向约 15W 功耗优……
科技媒体 Wccftech 报道称，AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，基于 Medusa Point 架构，CPU 采用 Zen 6 与 Zen 5 LP 混合设计，GPU 配备 12 个 RDNA4m 计算单元。爆料还称，Ryzen Z3 面向约 15W 功耗优……
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