SK海力士携手闪迪,在人工智能存储架构竞赛中共同落子。
8月4日,SK海力士携手闪迪联合发布高带宽闪存(HBF)全球首个标准规范,这一里程碑距HBF联盟正式成立仅约六个月,标志着下一代AI存储技术的标准化进程正式提速。
上述规范在加利福尼亚州圣克拉拉举行的"FMS 2026"存储峰会上正式亮相。谷歌与Tenstorrent已宣布加入HBF联盟,进一步扩大该技术的产业生态覆盖。
SK海力士执行副总裁Kim Chun-sung表示,HBF将打破内存与存储之间的边界,助力构建提升整体系统效率的新型架构。
HBF技术定位于高带宽内存(HBM)与固态硬盘(SSD)之间的新型存储层级,旨在同时解决AI推理场景下的带宽瓶颈与容量扩展难题。
此前Citrini Research分析师Jukan曾于4月在社交平台X上指出,谷歌是目前推动HBF落地最为积极的玩家,而英伟达对HBF的兴趣则相对有限,认为现有eSSD已能满足相应带宽需求。
HBF首个标准规范正式落地
此次发布的HBF标准规范,是SK海力士与闪迪于2025年8月建立初步标准化合作伙伴关系后的最新成果,距今年2月联盟正式启动仅约六个月。
规范内容覆盖多个核心技术维度:
- 容量方面,支持基于两种堆叠配置(8层与16层NAND晶粒)、最高达512GB的规格;
- 带宽方面,划分为三个等级(Grade 1至3),可扩展性能从约0.4TB/s至3.0TB/s。
- 此外,规范还涵盖连接接口与电气特性、HBF晶粒堆叠工艺的可靠性与封装指南,以及软件I/O指南。
在互联标准上,HBF采用UCIe(通用小芯片互联快速接口)这一行业开放标准,为HBF技术跨GPU、CPU等不同处理器类型灵活集成奠定基础。
SK海力士在推进HBF标准化过程中,采取了开放联盟与行业协作并行的路径。
联盟成员目前已纳入谷歌与Tenstorrent,并通过开放计算项目(OCP)以开放标准形式向全行业披露规范,意在将HBF塑造为产业通用标准。
SK海力士表示,将借助此次规范发布,推动HBF技术在AI存储市场的采用,并持续培育周边生态,目标是在开放协作的基础上进一步扩大联盟规模,提升技术成熟度与市场接受度。
技术定位:填补HBM与SSD之间的空白
随着AI推理应用规模持续扩张,待处理数据量急剧增长,单一存储类型难以同时满足高带宽与大容量的双重需求,HBF因此获得市场关注。
HBF技术通过NAND技术大幅扩展容量,同时实现接近HBM水准的高速数据传输,在带宽与容量可扩展性上提供兼顾方案。
SK海力士将其定义为"分层内存"(Tiered Memory)架构的关键组成部分,这一架构理念将多种存储类型连接并优化为统一系统。
SK海力士执行副总裁Kim Chun-sung与副总裁Kang Uk-song将在FMS 2026开幕日发表题为《在Agentic AI时代通过分层内存构建高效AI基础设施》的联合主旨演讲,阐述下一代存储架构的必要性与发展方向。
8月6日,SK海力士副总裁Lim Eui-cheol、闪迪副总裁Rajeev Nagabhirava与谷歌DeepMind高级工程师Xiaoyu Ma将共同参与题为《以HBF突破内存墙》的圆桌讨论。
第十代4D NAND首次公开亮相
在FMS 2026展台上,SK海力士还首次公开展示其正在研发中的第十代(V10)375层4D NAND晶圆及产品。
375层4D NAND相较上一代产品,每瓦性能提升2.5倍,专为数据中心等对高能效和高性能有严苛要求的AI基础设施环境而优化。
SK海力士计划于明年初启动基于该技术的高性能大容量eSSDs量产,以巩固其在AI NAND市场的领先地位。
此外,SK海力士展台还将展出涵盖移动、PC、汽车及机器人领域的多元化产品线,展示其在AI时代与客户协同创新的成果。
资讯来源:华尔街见闻
