韩国政府联合SK海力士及四大商业银行推出规模达2万亿韩元的共生型贸易融资项目，旨在降低半导体供应商融资成本，促进中小企业扩产投资。该项目签约仪式于19日在京畿道龙仁市SK海力士半导体产业集群举行，产业部长金正官出席。韩国政府计划将半导体领域共生贸易融资总规模扩充至至少5万亿韩元，持续加大对供应商的资金支持，推动大型芯片厂商的行业红利传导至中小企业。此次签约后，包含半导体在内的全行业共生贸易融资总规模已达4.4万亿韩元，涵盖汽车、造船、钢铁等板块。韩国政府还计划将项目拓展至国防、核电和生物科技领域，力争今年整体规模达到10万亿韩元。